明新科技大學學士學位證書樣本|台灣學歷文憑辦理|代辦明新科技大學畢業證書
明新科大因應半導體發展及AI時代企業數位轉型的人力需求，開辦專為「非理工科」而有志從事高科技產業所設計的STEM領域學士後專班，擴大STEM領域的科技人才培育，讓不是理工腦也能讀，「無痛轉生」科技業。明新科大教務長杜鳳棋表示，科技產業需才孔急，為引導人才往半導體科技業發展，校方在112學年度開始針對「非理工科」而有志從事高科技產業者，辦理STEM領域學士後專班。今年秋季班首度開辦「半導體封裝測試學士後專班」2班、「C···
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學校簡介
明新科大因應半導體發展及AI時代企業數位轉型的人力需求，開辦專為「非理工科」而有志從事高科技產業所設計的STEM領域學士後專班，擴大STEM領域的科技人才培育，讓不是理工腦也能讀，「無痛轉生」科技業。
明新科大教務長杜鳳棋表示，科技產業需才孔急，為引導人才往半導體科技業發展，校方在112學年度開始針對「非理工科」而有志從事高科技產業者，辦理STEM領域學士後專班。
今年秋季班首度開辦「半導體封裝測試學士後專班」2班、「CIM(電腦整合製造)資訊工程師學士後專班」1班，每班招生名額皆40名，7月中旬公告簡章在校方網站，8月上旬開始網路報名與繳件，採書面審查，預計8月底放榜、9月初報到開學。
專班上課時間彈性，最快1.5年就可取得學位，除專業課程，也會包含矽格、力成科技、超豐電子、晶兆成科技、欣銓科技及欣興電子等科技大廠的業師教學及實習工作。
「半導體封裝測試學士後專班」是採「企業契合式訂單課程」與廠商共同育才模式，業師協同授課，以實作學習方式，從基本的物理實驗、化學實驗及電子學實驗打好基礎，接續學習封裝概論與實務課程，並安排比照正式員工的實習機會。
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